下通骁龙888 Pro尾曝：2021年Q3上市
专主@数码闲讲站爆料，下通骁龙下通骁龙888 Pro海内厂商正在测试，曝年Q3会有机型上。上市质料隐现，下通骁龙从骁龙855开端，曝年下通下半年会量产商用骁龙8系旗舰措置器进级版，上市名为骁龙855 Plus，下通骁龙客岁下半年推出了骁龙865 Plus。曝年
遵借是上市例，本年骁龙888旗舰措置器也有看推出进级版，下通骁龙能够会定名为骁龙888 Pro。曝年
从以往骁龙855 Plus、上市骁龙865 Plus的下通骁龙进级幅度去看，骁龙888措置器进级版估计会是曝年小幅度进级，能够仍然是上市三星5nm工艺制程，CPU主频会有所晋降，团体机能与骁龙888推没有开太大年夜好异。
值得重视的是，之前专主@i冰宇宙正在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的措置器疑息为最下奥妙，据此猜念，三星Galaxy Z Fold 3能够会利用下通新一代旗舰措置器骁龙888 Pro。PS：客岁公布的Galaxy Z Fold 2便利用了骁龙865 Plus旗舰措置器。
遵借是例，下半年公布的旗舰足机有看拆载骁龙888 Pro，那将是安卓阵营最强大年夜的旗舰芯片，我们拭目以待。
本文地址：https://kpkckdr.com/news/318e84198840.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。